Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
Available languages: English (the title page in Czech only)
Available design: Print design
Designation: ČSN EN 62047-25
Publication date: 01/04/2017
Pages: 36
Country: Czech technical standard