Active standard | Published: 01/06/2007

ČSN EN 62258-6

Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation

Available languages: English (the title page in Czech only)

Available design: Print design

from 10.70 USD show on eshop

Detail information

Designation: ČSN EN 62258-6

Publication date: 01/06/2007

Pages: 20

Country: Czech technical standard

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz

Anotation

Tato část normy byla vypracována, aby usnadňovala výrobu, dodávání a používání polovodičových čipových výrobků, zejména destiček polovodičů (wafers), jednotlivých holých čipů, čipů a destiček polovodičů přichycených k propojovacím strukturám, minimálně nebo částečně zapouzdřených čipů a destiček polovodičů.
Tato část normy určuje informace potřebné pro usnadnění používání tepelných dat a modelů pro simulaci tepelného chování a pro ověřování správné funkčnosti elektronických systémů, které zahrnují holé polovodičové čipy s propojovacími strukturami nebo bez nich; a/nebo minimálně zapouzdřené polovodičové čipy. Záměrem je pomáhat všem, kteří se podílejí v řetězci dodávání čipových součástek, aby tyto součástky byly ve shodě s požadavky IEC 62258-1 a IEC 62258-2.
Přejímaná evropská norma EN 62258-6 představuje 3 strany anglického textu normy EN 62258-6 a 9 stran anglického textu normy IEC 62258-6.

Popular Publishers

full catalog