ČSN EN IEC 60749-22-2

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods

Available languages: English (the title page in Czech only)

Available design: Print design

from 20.90 USD show on eshop

Detail information

Designation: ČSN EN IEC 60749-22-2

Publication date: 01/07/2026

Pages: 48

Country: Czech technical standard

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz

Anotation

Tato norma stanovuje postup pro stanovení pevnosti kuličkového spoje na povrchu čipu nebo na připojovací ploše pouzdra a může být použit na součástky před zapouzdřením i po zapouzdření. Toto měření pevnosti spoje je mimořádně důležité ke stanovení dvou vlastností:
a) neporušenosti metalurgického spoje, který se vytvoří, a
b) kvalita kuličkových spojů na připojovacích površích čipu nebo pouzdra.
Tato zkušební metoda zahrnuje termosonické (kuličkové) spoje, vytvořené drátkem malého průměru od 15 µm do 76 µm (0,000 6" do 0,003").
Tato zkušební metoda může být použita pouze tehdy, když jsou spoje dostatečně velké, aby dovolily náležitý kontakt se zkušebním dlátkem a když nejsou přítomny přilehlé struktury, které by mohly překážet pohybu dlátka. Pro shodné výsledky smykové zkoušky musí být výška kuličky pro kuličkové spoje nejméně 4,0 µm (0,000 6"), což představuje v době této revize nejmodernější úroveň techniky v oblasti zařízení pro zkoušky smykem spoje.
Zkouška smykem spoje drátku je destruktivní. Je vhodná pro použití při vývoji procesů, řízení procesů nebo zajišťování kvality.
Tato zkušební metoda může být použita na ultrazvukové (klínové) spoje, nebylo však prokázáno, že by její použití bylo spolehlivým ukazatelem neporušenosti spoje. Informace pro provádění zkoušek na klínových spojích je možno nalézt v příloze B.
Tato zkušební metoda nezahrnuje zkoušení pevnosti spoje pomocí zkoušení odtržení spoje drátku. Zkoušení odtržení spoje drátku je popsáno v IEC 60749-22-1

Popular Publishers

full catalog