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Active standard | Published: 01/10/2009
DIN EN 60749-20-1:2009-10
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
from 128.20 EUR
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Detail information
Designation: DIN EN 60749-20-1:2009-10
Publication date: 01/10/2009
Pages: 39
Country: German technical standard
Where to buy?
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.Popular Publishers
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