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Active standard | Published: 01/05/2018
DIN EN 61191-3:2018-05
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
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Detail information
Designation: DIN EN 61191-3:2018-05
Publication date: 01/05/2018
Pages: 21
Country: German technical standard
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