Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile-testing.
(Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe für die Prüfung der Zugbeanspruchung.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: DIN EN 62047-3:2007-02
Publication date: 01/02/2007
Pages: 9
Country: German technical standard