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Active standard | Published: 01/08/2026
DIN EN IEC 61189-3-302:2026-08
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT).
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) zur Detektion von Metallisierungsfehlern in unbestückten Leiterplatten.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
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Detail information
Designation: DIN EN IEC 61189-3-302:2026-08
Publication date: 01/08/2026
Pages: 20
Country: German technical standard
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Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) zur Detektion von Metallisierungsfehlern in unbestückten Leiterplatten.Popular Publishers
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