Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Available languages: English, Chinese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: GB/T 15879.4-2019
Publication date: 30/08/2019
Pages: 0
Country: Chinese technical standard