Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
Available languages: English, Chinese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: GB/T 19247.6-2024
Publication date: 15/03/2024
Pages: 0
Country: Chinese technical standard