Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 2: Roll-off amountROA
Available languages: English, Chinese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: GB/T 43894.2-2026
Publication date: 28/01/2026
Pages: 0
Country: Chinese technical standard