Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Specification for chiplet inerconnection interface—Part 5: Physical layer technical requirements based on 2.5D package
Available languages: English, Chinese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: GB/T 46280.5-2025
Publication date: 19/08/2025
Pages: 0
Country: Chinese technical standard