Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1:Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Available languages: English, Chinese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: GB/T 4937.201-2026
Publication date: 30/04/2026
Pages: 0
Country: Chinese technical standard