Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
Available languages: English, Chinese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: GB/Z 41275.23-2023
Publication date: 28/12/2023
Pages: 0
Country: Chinese technical standard