Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies. Part 3. Technical requirements. Through-hole mount soldered assemblies
Available languages: English and Russian, Russian
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: GOST R IEC 61191-3-2019
Publication date: 01/06/2020
Pages: 20
Country: Russian technical standard