Active standard | Published: 07/01/2010

IEC 60191-6-18-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))

Available languages: English and French

Available design: electronic design (pdf), Print design, CD-ROM

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Detail information

Designation: IEC 60191-6-18-ed.1.0

Publication date: 07/01/2010

Pages: 40

Country: International technical standard

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Anotation

IEC 60191-6-18:2010 provides standard outline drawings, dimensions, and recommended variations for all square ball grid array packages (BGA), whose terminal pitch is 1 mm or larger. This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-18 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision. The contents of the corrigenda of May 2010 and July 2010 have been included in this copy. La CEI 60191-6-18:2010 fournit des dessins dencombrement, des dimensions et des variations recommandees normalises pour tous les boitiers matriciels a billes de forme carree (BGA), dont le pas de sortie est superieur ou egal a 1 mm. La presente norme annule et remplace lIEC/PAS 60191-6-18 publie en 2008. Cette premiere edition constitue une revision technique. Le contenu des corrigenda de mai 2010 et juillet 2010 a ete pris en consideration dans cet exemplaire.

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