IEC 60749-22-1-ed.1.0

Detail information

Designation: IEC 60749-22-1-ed.1.0

Publication date: 26/11/2025

Pages: 67

Country: International technical standard

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Anotation

IEC 60749-22-1:2025 provides a means for determining the strength and failure mode of a wire bonded to, and the corresponding interconnects on, a die or package bonding surface and can be performed on unencapsulated or decapsulated devices. This test method can be performed on gold alloy, copper alloy, and silver alloy thermosonic (ball and stitch) bonds made of wire ranging in diameter from 15 µm to 76 µm (0,000 6" to 0,003"); and on gold alloy, copper alloy, and aluminium alloy ultrasonic (wedge) bonds made of wire ranging in diameter from 18 µm to 600 µm (0,000 7" to 0,024"). This wire bond pull test method is destructive. It is appropriate for use in process development, process control, or quality assurance. This test method allows for two distinct methods of pulling wires: a) One method incorporates the use of a hook that is placed under the wire and is then pulled. b) One method requires that after the wire be cut, a clamp is placed on the wire connected to the bond to be tested, and this clamp is used to pull the wire. This test method does not include bond strength testing using wire bond shear testing. Wire bond shear testing is described in IEC 60749-22-2. This first edition, together with the first edition of IEC 60749-22-2:2025, cancels and replaces the first edition of IEC 60749-22 published in 2002. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) Major update, including new techniques and use of new materials (e.g. copper wire) involving a complete rewrite as two separate subparts (this document and IEC 60749-22-2). This International Standard is to be used in conjunction with IEC 60749-22-2:2025. L’IEC 60749-22-1:2025 presente des moyens de determination de la robustesse et du mode de defaillance d’un fil soude a la surface de collage d’une puce ou d’un boitier, et des interconnexions correspondantes sur cette surface, et peut etre appliquee a des dispositifs encapsules ou decapsules. Cette methode d’essai peut etre executee sur des contacts soudes (a boule ecrasee et en point de couture) thermosoniques en alliage d’or, alliage de cuivre et alliage d’argent constitues de fils dont le diametre est compris entre 15 µm et 76 µm (0,000 6 " et 0,003 "), et sur des contacts soudes (en biseau) ultrasoniques en alliage d’or, alliage de cuivre et alliage d’aluminium constitues de fils dont le diametre est compris entre 18 µm et 600 µm (0,000 7 " et 0,024 "). La presente methode d’essai d’arrachement par traction des contacts soudes par fil est destructive. Elle est adaptee au developpement de processus, au controle de processus ou a l’assurance qualite. La presente methode d’essai autorise deux methodes distinctes de traction des fils: a) une methode integre l’utilisation d’un crochet qui est place sous le fil puis tire, b) une methode exige qu’une fois le fil coupe, un collier soit place sur le fil connecte au contact soude a soumettre a essai, et ce collier est utilise pour tirer le fil. La presente methode d’essai definit trois essais de traction. L’essai de traction du fil (WPT) est adapte a tous les fils soudes. L’essai de traction de boule (BPT) et l’essai de traction de point de couture (SPT) sont adaptes aux fils soudes par thermosonie. Cette methode d’essai n’inclut pas l’essai de robustesse des contacts soudes a l’aide de l’essai de cisaillement du contact soude par fil. L’essai de cisaillement du contact soude par fil est decrit dans l’IEC 60749-22-2. La presente Norme internationale doit etre utilisee conjointement avec l’IEC 60749-22-2:2025. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a l’edition precedente: a) mise a jour majeure, incluant de nouvelles techniques et l’utilisation de nouveaux materiaux (par exemple le fil de cuivre) impliquant une reecriture complete en deux sous-parties separees (le present document et l’IEC 60749-22-2).