Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause interne d´inflammation))
Available languages: English and French
Available design: electronic design (pdf), Print design, CD-ROM
Designation: IEC 60749-31-ed.1.0/Cor.1
Publication date: 13/08/2003
Pages: 0
Note: Correction
Country: International technical standard