Active standard | Published: 18/07/2006

IEC 60749-35-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants electroniques a boitier plastique)

Available languages: English and French

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Detail information

Designation: IEC 60749-35-ed.1.0

Publication date: 18/07/2006

Pages: 43

Country: International technical standard

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Anotation

Defines the procedures for performing acoustic microscopy on plastic encapsulated electronic components. Provides a guide to the use of acoustic microscopy for detecting anomalies (delamination, cracks, mould-compound voids, etc.) reproducibly and non-destructively in plastic packages. La presente partie de la CEI 60749 definit les procedures pour realiser la microscopie acoustique pour composants electroniques a boitier plastique. Cette norme fournit un guide d utilisation de la microscopie acoustique pour detecter les anomalies (decollement interlaminaire, fissures, vides dans le compose de moulage) de maniere reproductible et non destructive dans des boitiers en plastique.

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