Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Corrigendum 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
(Corrigendum 2 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 8: Etancheite)
Available languages: English and French
Available design: electronic design (pdf), Print design, CD-ROM
Designation: IEC 60749-8-ed.1.0/Cor.2
Publication date: 12/08/2003
Pages: 0
Note: Correction
Country: International technical standard