IEC 62137-1-5-ed.1.0

Detail information

Designation: IEC 62137-1-5-ed.1.0

Publication date: 11/02/2009

Pages: 41

Country: International technical standard

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Anotation

IEC 62137-1-5:2009 applies to area array packages, such as BGA. This test method is designed to evaluate the fatigue life of the solder joints between component leads and lands on a substrate as shown in Figure 1. A temperature cyclic approach is generally used to evaluate the reliability of solder joints. Another method is to mechanically cycle the solder joints to shorten the testing time rather than to produce the strains by changing temperatures. The methodology is the imposition of shear deformation on the solder joints by mechanical displacement instead of relative displacement generated by CTE (coefficient of thermal expansion) mismatch, as shown in Figure 2. In place of the temperature cycle test, the mechanical shear fatigue predicts the reliability of the solder joints under repeated temperature change conditions by mechanically cycling the solder joints. In this test method, the evaluation requires first to mount the surface mount component on the substrate by reflow soldering, then cyclic mechanical shear deformation is applied to the solder joints until fracture of the solder joints occurs. The properties of the solder joints (for example solder alloy, substrate, mounted device or design, etc.) are evaluated to assist in improving the strength of the solder joints. La CEI 62137-1-5:2009 sapplique aux boitiers de type matriciel tels que les BGA. Cette methode dessai est destinee a evaluer lendurance des joints de soudure situes entre les sorties du composant et les pastilles dun substrat comme illustre a la Figure 1. On utilise generalement une approche par cycles de temperatures pour evaluer la fiabilite des joints de soudure. Une autre methode consiste a faire subir aux joints de soudure des cycles mecaniques pour reduire le temps dessai plutot que de produire des contraintes generees par des variations de temperature. La methodologie consiste a imposer une deformation par cisaillement aux joints de soudure par deplacement mecanique au lieu dun deplacement relatif produit par une difference de coefficient de dilatation thermique (CTE) comme cela est represente sur la Figure 2. A la place des essais de cycles de temperatures, cet essai de fatigue par cisaillement mecanique sert a prevoir la fiabilite des joints de soudure dans des conditions de variations de temperature repetees en faisant subir des cycles mecaniques aux joints de soudure. Dans la presente methode dessai, pour proceder a levaluation, le composant pour montage en surface necessite dabord detre monte sur le substrat par brasage par fusion, puis les joints de soudure sont soumis a des deformations cycliques par cisaillement mecanique jusqua ce que les joints de soudure rompent. Les proprietes des joints de soudure (par exemple alliage de soudure, substrat, dispositif assemble ou conception, etc.) sont evaluees pour aider a ameliorer la resistance des joints de soudure.