Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
Available languages: English
Available design: Print design
Designation: STN EN 60191-6-8
Publication date: 01/06/2002
Pages: 0
Country: Slovak technical standard