Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Available design: Print design
Designation: STN EN 61190-1-3
Publication date: 01/01/2003
Pages: 0
Note: Withdrawn
Country: Slovak technical standard