Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Available languages: English
Available design: Print design
Designation: STN EN IEC 62878-2-602
Publication date: 01/11/2021
Pages: 0
Country: Slovak technical standard