Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (Endorsed by AENOR in May of 2010.)
Available languages: English
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: UNE-EN 60191-6-18:2010
Publication date: 01/05/2010
Pages: 24
Country: Spanish technical standard