Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP) (Endorsed by AENOR in December of 2001.)
Available languages: English
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: UNE-EN 60191-6-3:2000
Publication date: 01/12/2001
Pages: 21
Country: Spanish technical standard