Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2021.)
Available languages: English
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: UNE-EN IEC 61189-5-601:2021
Publication date: 01/04/2021
Pages: 50
Country: Spanish technical standard