Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Technical procurement specification - Epoxy encapsulants for semiconductor chips.
(Technische Liefervorschrift - Epoxidabdeckmassen für Halbleiterchips.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: VDI/VDE 3713Blatt8
Publication date: 01/03/1995
Pages: 8
Note: Withdrawn
Country: German technical standard