DIN - Německé národní normy

VDE 0322-249-2-46. Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-46: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity 1,5 W/(m·K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(VDE 0322-249-2-46. Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-46: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit 1,5 W/(m·K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

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VDE 0322-249-2-47. Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-47: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity 2.0 W/(m·K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(VDE 0322-249-2-47. Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-47: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit 2,0 W/(m·K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-5: Reinforced base materials, clad and unclad - Brominated epoxide cellulose paper reinforced core/woven E-glass reinforced surfaces laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-5: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-5: Reinforced base materials, clad and unclad - Brominated epoxide cellulose paper reinforced core/woven E-glass reinforced surfaces laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-5: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad.
(Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert.)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-52: Reinforced base materials clad and unclad - Thermosetting hydrocarbon resin system, woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-52: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Duroplastisches Kohlenwasserstoffharzsystem, E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage), kupferkaschiert.)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-53: Reinforced base materials clad and unclad - PTFE unfilled laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-53: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Ungefüllte PTFE-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage), kupferkaschiert.)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-54: Reinforced base materials clad and unclad - Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined dissipation factor (less than 0,005 at 10 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad for high speed applications.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-54: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikale Brandprüfung), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-6: Reinforced base materials, clad and unclad - Brominated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-6: Reinforced base materials, clad and unclad - Brominated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

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