DIN - Německé národní normy

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-8: Reinforced base materials, clad and unclad - Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-9: Reinforced base materials clad and unclad - Bismaleimide/triazine, modified epoxide or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-9: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem oder nicht modifiziertem Epoxidharz, modifiziert mit Bismaleinimid/Triazin, definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-3: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards); adhesive coated flexible polyester film.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien.)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards); adhesive coated flexible polyimide film.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolie.)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-5: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards); transfer adhesive films.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten.)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-6: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad - PTFE filled laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-6: Rahmenspezifikation für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - PTFE-gefüllte Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (vertikale Brandprüfung), kupferkaschiert.)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-1: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit.)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-11: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit.)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-12: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-12: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit.)

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-14: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-14: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

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