Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 2385
Electrical and electronic products. Basic environmental testing procedures. Part 2-46: Guidance to test Kd: Hydrogen sulphide test for contacts and connections
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Environmental testing Part 2-47: Tests - Mounting of specimens for vibration, impact and similar dynamic tests
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Environmental testing. Part 2: Tests. Guidance on the application of the tests of IEC 60068 to simulate the effects of storage
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Electrical and electronic products. Basic environmental testing procedures. Part 2-49: Guidance to test Kc: Sulphur dioxide test for contacts and conections
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Environmental testing - Part 2: Tests - Test Kb: Salt mist, cyclic (sodium chloride solution)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Skúšanie vplyvu prostredia. Časť 2-53: Skúšky a návod: Kombinované klimatické (teplota/vlhkosť) a dynamické (vibrácia/náraz) skúšky (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Skúšanie vplyvu prostredia. Časť 2-55: Skúšky. Skúška Ee a návod: Skúšanie voľného nákladu vrátane nárazu (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Skúšanie vplyvu prostredia. Časť 2-57: Skúšky. Skúška Ff: Vibrácie. Metóda časového priebehu a metóda sínusových impulzov (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené