Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 2853
BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 15: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, OF DEFINED FLAMMABILITY.
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 15: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, OF DEFINED FLAMMABILITY.
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 16: POLYIMIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY (VERTICAL BURNING TEST).
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Base materials for printed circuits -- Part 2: Specifications -- Specification No. 16: Polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test).
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 17: THIN POLYIMIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY FOR USE IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARD.
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Base materials for printed circuits -- Part 2: Specifications -- Specification No. 17: Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards.
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICTION No 18: BISMALEIMIDE/TRIAZINE MODIFIED EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY (VERTICAL BURNING TEST).
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Base materials for printed circuits -- Part 2: Specifications -- Specification No. 18: Bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test).
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 19: THIN BISMALEIMIDE/TRIAZINE MODIFIED EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY FOR USE IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARDS.
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 19: THIN BISMALEIMIDE/TRIAZINE MODIFIED EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY FOR USE IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARDS.
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené