Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: BS EN 62047-9:2011
Dátum vydania: 31.01.2013
Stránok: 30
Krajina: Britská technická norma