Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: ČSN EN 60191-6-20
Dátum vydania: 01.06.2011
Stránok: 32
Krajina: Česká technická norma