Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
Dostupné jazyky: Len český predhovor
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: ČSN EN 60191-6-3
Dátum vydania: 01.08.2001
Stránok: 4
Krajina: Česká technická norma