Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
Dostupné jazyky: Len český predhovor
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: ČSN EN 60191-6-8
Dátum vydania: 01.06.2002
Stránok: 4
Krajina: Česká technická norma