Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktívna norma | Vydaná: 01.03.2012
ČSN EN 62047-9
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 14.50 EUR
zobraziť na eshopu
Podrobné informácie
Označenie: ČSN EN 62047-9
Dátum vydania: 01.03.2012
Stránok: 36
Krajina: Česká technická norma
Kde kúpiť?
Môžete zakúpiť na eshop.normservis.skAnotácia
Tato norma popisuje metodu měření pevnosti vzájemného spojení dvou destiček, typicky se jedná o tavné spojení křemík-křemík, anodické spojení křemík-sklo, atd. a je použitelná i při výrobě a montáži MEMS zařízení. Dá se použít pro tloušťky destiček od 10 µm do několika milimetrůPopulárna vydavatelia
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
