Aktívna norma | Vydaná: 01.08.2025

ČSN EN IEC 62878-2-603

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Tlačené

od 13.90 EUR zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: ČSN EN IEC 62878-2-603

Dátum vydania: 01.08.2025

Stránok: 24

Krajina: Česká technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

This part of IEC 62878 specifies the electrical test method to detect electrical connectivity defects of the stacked electronic module caused by the stacking assembly process to stack some stackable electronic modules. This method is realized to make use of bidirectional serial communication bus interface applied to the stackable electronic modules which are assured as "known good module" (KGM)
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.