Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: GB/T 15879.612-2025
Dátum vydania: 31.12.2025
Stránok: 0
Krajina: Čínska technická norma