Aktívna norma | Vydaná: 07.08.2003

IEC 60749-14-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (integrite des connexions))

Dostupné jazyky: Španielsky, Anglicky a francúzsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM

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Podrobné informácie

Označenie: IEC 60749-14-ed.1.0

Dátum vydania: 07.08.2003

Stránok: 27

Krajina: Medzinárodná technická norma

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Anotácia

Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. Applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user. Fournit plusieurs essais pour la determination de lintegrite entre linterface connexion/boitier et la connexion elle-meme lorsque la ou les connexions sont pliees en raison dun assemblage incorrect de carte suivi dune retouche de la partie concernee pour un nouvel assemblage. Applicable a tous les dispositifs a montage par trous traversants et a montage en surface exigeant que lutilisateur forme la connexion.

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