Aktívna norma | Vydaná: 03.02.2021

IEC 61189-5-601-ed.1.0

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-601: Methodes d’essai generales pour les materiaux et les assemblages - Essai d’aptitude au brasage par refusion pour un joint brase, et essai de resistance a la chaleur de refusion pour les cartes imprimees)

Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM

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Podrobné informácie

Označenie: IEC 61189-5-601-ed.1.0

Dátum vydania: 03.02.2021

Stránok: 0

Krajina: Medzinárodná technická norma

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Anotácia

IEC 61189-5-601:2021 specifies the reflow soldering ability test method for components mounted on organic rigid printed boards, the reflow heat resistance test method for organic rigid printed boards, and the reflow soldering ability test method for the lands of organic rigid printed boards in applications using solder alloys, which are eutectic or near-eutectic tin-lead (Pb), or lead-free alloys. The printed boards materials for this organic rigid printed boards are epoxide woven E-glass laminated sheets that are specified in IEC 61249-2 (all parts). The objective of this document is to ensure the soldering ability of the solder joint and of the lands of the printed boards. In addition, test methods are provided to ensure that the printed boards can resist the heat load to which they are exposed during soldering. LIEC 61189-5-601:2021 specifie la methode d’essai d’aptitude au brasage par refusion pour les composants montes sur les cartes imprimees rigides organiques, la methode d’essai de resistance a la chaleur de refusion pour les cartes imprimees rigides organiques, et la methode d’essai d’aptitude au brasage par refusion pour les pastilles de cartes imprimees rigides organiques dans les applications utilisant des alliages de brasure, qui sont des alliages etain-plomb (Pb) eutectiques ou quasi eutectiques, ou des alliages sans plomb. Les materiaux de ces cartes imprimees rigides organiques sont des feuilles stratifiees renforcees en tissu de verre de type E epoxyde, specifiees dans lIEC 61249-2 (toutes les parties). Le but du present document est de garantir l’aptitude au brasage du joint brase et des pastilles des cartes imprimees. De plus, des methodes d’essai sont presentees afin d’assurer que les cartes imprimees peuvent resister a la charge de chaleur a laquelle elles sont exposees durant le brasage.

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