Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: STN EN 61190-1-2
Dátum vydania: 01.01.2003
Stránok: 0
Poznámka: Neplatné
Krajina: Slovenská technická norma