Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: STN EN IEC 60749-20-1
Dátum vydania: 01.05.2026
Stránok: 0
Krajina: Slovenská technická norma