Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: STN EN IEC 60749-22-1
Dátum vydania: 01.04.2026
Stránok: 0
Krajina: Slovenská technická norma