Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: STN EN IEC 61190-1-3
Dátum vydania: 01.02.2019
Stránok: 0
Krajina: Slovenská technická norma