Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: STN EN IEC 63378-3
Dátum vydania: 01.11.2025
Stránok: 0
Krajina: Slovenská technická norma