Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: UNE-EN 60191-6-2:2003
Dátum vydania: 10.10.2003
Stránok: 22
Krajina: Španielska technická norma