Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Strana 427
Technical procurement specification - Thick-film dielectric pastes.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Technical procurement specification; electrically conducting adhesives.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Technical procurement specification; electrically non-conductive adhesives.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Technical procurement specification - Solder pastes.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Technical procurement specification - Epoxy encapsulants for semiconductor chips.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
SMD - Surface Mount Devices - Process measurement and testing for printed circuit boards (PCB).
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Mask engineering; introduction, terms and definitions.
Dostupné jazyky: Anglicky a německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Mask engineering; masks for integrated optics.
Dostupné jazyky: Anglicky a německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Mask engineering; substrates.
Dostupné jazyky: Anglicky a německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Mask engineering; layers.
Dostupné jazyky: Anglicky a německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné