Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace
Strana 800
IEC 62047-26-ed.1.0 (07.01.2016)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 26: Description et methodes de mesure pour structures de microtranchees et de microaiguille)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 6 643.20 CZK více informací
IEC 62047-27-ed.1.0 (20.01.2017)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 2 530.80 CZK více informací
IEC 62047-28-ed.1.0 (20.01.2017)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 3 638.00 CZK více informací
IEC 62047-29-ed.1.0 (22.11.2017)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 2 530.80 CZK více informací
IEC 62047-3-ed.1.0 (15.08.2006)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 3: Eprouvette d´essai normalisee en couche mince pour l´essai de traction)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 632.70 CZK více informací
IEC 62047-30-ed.1.0 (15.09.2017)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 3 638.00 CZK více informací
IEC 62047-31-ed.1.0 (05.04.2019)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 2 530.80 CZK více informací
IEC 62047-32-ed.1.0 (24.01.2019)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 32: Methode d’essai pour la vibration non lineaire des resonateurs MEMS)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 3 638.00 CZK více informací
IEC 62047-33-ed.1.0 (05.04.2019)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 5 061.50 CZK více informací
IEC 62047-34-ed.1.0 (05.04.2019)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 2 530.80 CZK více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
