UNE - Španělské národní normy

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP) (Endorsed by AENOR in December of 2001.)
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-3: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Měřicí metody pro rozměry pouzder QFP.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (Endorsed by AENOR in October of 2003.)
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-4: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Metody měření pro pouzdra BGA.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device package - Design guide for fine -pitch ball grid array (FBGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-5: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra s mřížkovým uspořádáním kuliček s jemnou roztečí (FBGA).)

Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-6: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro součástky FLGA.)

Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-8: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro sklem utěsněná plochá čtvercová keramická pouzdra (G-QFP).)

Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (Endorsed by AENOR in April of 2010.)
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Low pressure sodium vapour lamps - Performance specifications
(Nízkotlaké sodíkové výbojky.)

Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Hydraulic turbines, storage pumps and pump-turbines - Model acceptance tests (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in May of 2020.)
(Turbinas hidráulicas, bombas de acumulación y turbinas-bombas. Ensayos de recepción en modelo. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en mayo de 2020.))

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Method of measurement of current noise generated in fixed resistors (Endorsed by AENOR in August of 2016.)
(Metody měření proudového šumu generovaného v neproměnných rezistorech.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

IEC standard frequencies
(Normalizované hodnoty kmitočtů IEC.)

Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné