UNE - Španělské národní normy

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 10: EPOXIDE NON-WOVEN/WOVEN GLASS REINFORCED COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILIY (VERTICAL BURNING TEST).
(Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 10: Tejido/no tejido de vidrio con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).)

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Base materials for printed circuits -- Part 2: Specifications -- Specification No. 10: Epoxide non-woven/woven glass reinforced copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test).
(Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 10: Tejido/no tejido de vidrio con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).)

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BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 11: THIN EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET, GENERAL PURPOSE GRADE, FOR USE IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARDS.
(Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 11: Tejido de vidrio fino con resina epoxídica, laminado con cobre, de calidad para uso general para la fabricación de tarjetas impresas multicapa.)

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Base materials for printed circuits -- Part 2: Specifications -- Specification No. 11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards.
(Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 11: Tejido de vidrio fino con resina epoxídica, laminado con cobre, de calidad para uso general para la fabricación de tarjetas impresas multicapa.)

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BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 12: THIN EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY, FOR USE IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARDS.
(Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 12: Tejido de vidrio fino con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida para la fabricación de tarjetas multicapa.)

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Base materials for printed circuits -- Part 2-12: Specifications: thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards.
(Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 12: Tejido de vidrio fino con resina epoxídica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida para la fabricación de tarjetas multicapa.)

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BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 13: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, GENERAL PURPOSE GRADE.
(Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 13: Película flexible de poliimida, laminada con cobre, de calidad para uso general.)

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BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 13: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, GENERAL PURPOSE GRADE.
(Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 13: Película flexible de poliimida laminada con cobre de calidad para uso general.)

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BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION No 14: PHENOLIC CELLULOSE PAPER COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY (VERTICAL BURNING TEST), ECONOMIC QUALITY.
(Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 14: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).)

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Base materials for printed circuits -- Part 2: Specifications -- Specification No. 14: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), economic quality
(Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Sección 14: Papel de celulosa con resina fenólica, laminado con cobre, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical).)

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